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在過去100多年的發(fā)展，X射線成像技術(shù)已經(jīng)形成了一套比較完整的X光無損檢測技術(shù)體系。為了適應(yīng)需求，新的檢測技術(shù)不斷創(chuàng)新，利用Xray在線檢測技術(shù)來實現(xiàn)這一點。該方法既能實現(xiàn)BGA等不可見焊點的檢測，又能對檢測結(jié)果進行定性、定量分析，從而早期發(fā)現(xiàn)故障。

X光無損檢測技術(shù)根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同，分為X光無損檢測技術(shù)和數(shù)字射線檢查技術(shù)。X射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛，為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。數(shù)字化射線檢測技術(shù)主要包括X射線實時成像技術(shù)、X射線斷層掃描CT成像檢測技術(shù)、X射線微CT成像檢測技術(shù)、X射線錐束CT三維成像檢測技術(shù)、康普頓背向散射技術(shù)等。

將X光無損檢測儀應(yīng)用于鋰電池行業(yè)。

根據(jù)鋰電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可知，陰極封裝在陽極中，中間隔離帶用來防止陽極和陰極短路。如采用成品電池，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)無法檢測，因此采用無損探傷設(shè)備是合適的。檢查陰極、陽極是否對準(zhǔn)，確保隔離狀態(tài)，是保證后續(xù)監(jiān)測數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。

半導(dǎo)體工業(yè)中X光無損檢測儀的應(yīng)用。

目前常用的晶片檢測方法是將晶片層層剝開，再用電子顯微鏡拍攝每一層表面，這種檢測方式對晶片有很大破壞，此時，X射線無損檢測技術(shù)或許能助一臂之力。電子器件X射線檢測儀主要是利用X射線照射芯片內(nèi)部，由于X射線的穿透力非常強，能夠穿透芯片后成像，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂情況可以清楚地顯示出來，用X射線對芯片進行檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

在公共安全領(lǐng)域X光無損檢測儀的應(yīng)用。

公安檢查站，是一種綜合性檢查方式，可實現(xiàn)人車分離，車輛牌照識別后進入X射線檢測區(qū)域，司機和乘客進入X射線檢查區(qū)，是一種綜合檢查方式，適用于重要交通要塞、邊檢、海關(guān)等重要交通要道、邊防、海關(guān)等場所，司機和乘客進入檢查口，并與乘客進行檢查，并將其帶離現(xiàn)場。如此一系列的安全檢查操作保證了車輛和乘客的安全，再難發(fā)現(xiàn)的違禁品也會無所遁形。

X光無損檢測技術(shù)通過物體對X-RAY材料的吸收差異，對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行成像，然后進行內(nèi)部缺陷檢測，在工業(yè)探傷、檢測、醫(yī)療檢測、安全檢測等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

1.可以用來檢測某些金屬材料及其部件，電子部件或LED部件是否有裂紋，以及是否有異物。

2.可對BGA、電路板等進行內(nèi)部檢測和分析。

3.對BGA焊接中出現(xiàn)的斷絲、虛焊等缺陷進行檢測和判斷。

4.它能檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封組件的內(nèi)部狀態(tài)。

5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。

6.檢查IC包裝是否有缺陷，如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。

7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過程中的缺陷、橋梁和斷路。

8.在SMT中，主要是檢測焊點之間的間隙。

9.在集成電路中，主要是檢測各種連接線中的斷路、短路或不正常連接。

X光無損檢測儀是利用低能X光，在不損壞被檢物品的情況下，快速檢測被檢物。因此，在部分行業(yè)，X光無損檢測儀檢測這個過程也有叫做無損檢測。采用高壓沖擊靶產(chǎn)生X射線穿透的方法檢測電子元件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造品質(zhì)、SMT各種型式焊接質(zhì)量等。無處不在的X-ray應(yīng)用，有了X光無損檢測儀，我們的生活工作才會更順暢、方便。