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SMT貼片加工是由貼片、DIP插件、測驗等多個流程工藝組合而成的制程工藝，每個制程工藝的作用不同，SMT貼片的工藝是現(xiàn)在電子PCBA產(chǎn)品拼裝***的工藝，但是在貼片工藝制程當(dāng)中，會發(fā)生電子零件移位的不良現(xiàn)象，電子零件貼片移位會在后續(xù)焊接的時分出現(xiàn)若干的焊接質(zhì)量問題，尤其是立碑、連橋、少錫等不良現(xiàn)象。

貼片加工電子零件移位的原因如下：

1、錫膏有效期超出，導(dǎo)致助焊劑發(fā)生蛻變，焊接不良；

2、錫膏自身的粘性不行，元器件在輸送時發(fā)生振蕩、搖晃等問題造成了元器件移位；

3、錫膏助焊劑含量太高，在回流焊進程中過多的焊劑的活動導(dǎo)致元器件移位；

4、元器件在印刷、貼片后的轉(zhuǎn)移進程中由于振蕩或是不正確的轉(zhuǎn)移方式引起了元器件移位；

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不行或過大，造成元器件移位；

6、貼片機自身的機械問題造成了元器件的安放方位不對，俗稱貼裝精度低。

以上是貼片加工電子元件移位原因的總結(jié)，在實踐出產(chǎn)中，需要依據(jù)對應(yīng)情況找到問題，具體問題具體剖析。那么可以通過何種方式避免這種缺陷呢？在SMT職業(yè)中有許多檢測程序和相關(guān)設(shè)備，今天給我們聊的便是SMT光學(xué)檢測儀這類設(shè)備，分別是AOI,X-RAY,ICT。

AOI中文譯成自動光學(xué)檢測儀，是依據(jù)光學(xué)原理來對焊接出產(chǎn)中遇到的常見缺點進行檢測的設(shè)備，運用高速高精度視覺處理技能自動檢測PCB板上各種不同貼裝過錯及焊接缺點，經(jīng)過使用AOI作為削減缺點的東西，在裝配工藝進程的前期查找和消除過錯，以完成杰出的進程操控。前期發(fā)現(xiàn)缺點將防止將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將削減修補本錢將防止作廢不可修補的電路板。

X-RAY中文叫X射線檢測儀，具有很強的穿透性，其透視圖可顯示焊點厚度、形狀及質(zhì)量密度分布，這此目標(biāo)能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量，如開路、短路、孔、洞內(nèi)部氣泡以及錫量不足。有兩種類型：直射式X光檢測儀、斷層剖面X光檢測儀。可用于檢測整體缺點、一般PCB檢測與質(zhì)量操控、BGA檢測、細(xì)間距引線與焊點檢測um級BGA檢測、倒裝片檢測、PCB缺點剖析與工藝操控、鍵合裂紋檢測、微電路缺點檢測等等，表現(xiàn)十分優(yōu)異。

ICT俗稱在線測驗儀（In-circuit test），對元件極性貼錯、元件種類貼錯、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許的規(guī)模進行功能測驗，并一起檢查出影響其功能的相關(guān)缺點，包含橋聯(lián)、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數(shù)值超差等，并依據(jù)暴露出的問題及時調(diào)整出產(chǎn)工藝。

跟著電子產(chǎn)品一日千里開展，許多元器件越來越小，板子元器件密度越來越大，為了保證PCBA板子的可靠性和穩(wěn)定性，SMT電子加工廠商為了保證客戶產(chǎn)品以及產(chǎn)品制作功率，在線檢測儀器應(yīng)用變得越來越廣乏，也越來越重要。