SMT加工的關(guān)鍵點(diǎn)[日聯(lián)科技]

SMT加工的關(guān)鍵點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間：2020-12-11 08:50:25

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，“小而精”已成為許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，這使得許多SMD組件越來(lái)越小。因此，在不斷提高加工環(huán)境要求的前提下，對(duì)SMT芯片加工技術(shù)提出了更高的要求。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，如今的smt技術(shù)變得越來(lái)越成熟。 1970年代末開始發(fā)展的貼片機(jī)公司也已成為貼片加工行業(yè)的巨頭。在中國(guó)，smt從無(wú)到有，從小到大，已經(jīng)發(fā)展成為世界上使用最廣泛的國(guó)家。 SMT加工的普及為我國(guó)電子加工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了巨大貢獻(xiàn)。那么SMT加工處理中應(yīng)該注意什么呢？

首先，保存焊膏。

眾所周知，在處理SMT貼片時(shí)，需要焊膏。但是，對(duì)于剛剛購(gòu)買的焊膏，如果不立即使用，則必須將其置于5-10攝氏度的環(huán)境中。為了不影響其使用，溫度應(yīng)不低于0度或高于10度。

其次，日常對(duì)貼裝設(shè)備進(jìn)行維護(hù)。

在貼片過(guò)程中，必須定期檢查和維護(hù)貼片機(jī)設(shè)備，以改善設(shè)備檢查系統(tǒng)。如果設(shè)備老化或某些組件損壞，則會(huì)發(fā)生一系列情況，例如彎曲的貼片和高脫落率，這將嚴(yán)重影響生產(chǎn)，浪費(fèi)生產(chǎn)成本并降低生產(chǎn)效率。

此外，過(guò)程參數(shù)的優(yōu)化設(shè)置。

在執(zhí)行SMT貼片處理時(shí)，如果要確保PCB板焊接的質(zhì)量，必須始終注意回流焊接的工藝參數(shù)設(shè)置是否合理。如果參數(shù)設(shè)置存在問(wèn)題，則不能保證PCB板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，必須每天兩次測(cè)試爐溫。只有不斷改善溫度曲線，才能保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量。

**，優(yōu)化檢測(cè)方法。

電子元件結(jié)構(gòu)和工藝的復(fù)雜性對(duì)無(wú)損檢測(cè)提出了很高的要求。諸如視覺(jué)檢查，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），電氣測(cè)試（ICT）和超聲測(cè)試之類的常規(guī)測(cè)試方法很難滿足SMT行業(yè)要求密度，高速和標(biāo)準(zhǔn)化的要求。 X射線檢查使用透射成像原理為SMT生產(chǎn)檢查方法帶來(lái)新的變化。目前，X射線檢查方法是那些急于進(jìn)一步改善生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量并迅速發(fā)現(xiàn)組裝故障的產(chǎn)品，以此作為生產(chǎn)中的突破的**，因此，X射線檢測(cè)機(jī)必將成為SMT行業(yè)測(cè)試的主流需求。日聯(lián)科技一直致力于X射線技術(shù)的研究和X射線智能檢測(cè)設(shè)備的制造，其中型號(hào)為AX系列SMT焊點(diǎn)檢查設(shè)備它具有操作簡(jiǎn)便，軟件人性化，系統(tǒng)可用性高等特點(diǎn)，適用于BGA，CSP，倒裝芯片檢查，半導(dǎo)體，封裝組件，電子連接器模塊檢查，大型電路板上的印刷電路板焊點(diǎn)檢查，陶瓷產(chǎn)品，太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。