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在電子高科技應(yīng)用領(lǐng)域中，超大型集成電路因其巨大的功能致使其具有大量的外部連接。在幾十甚至幾平方厘米的芯片上，布有密集的引線連接點(diǎn)。在這種數(shù)量眾多的情況下，每個(gè)焊點(diǎn)都可能具有各種各樣的焊接缺陷，質(zhì)量很難得到保障，進(jìn)而因此對(duì)集成電路的可靠性造成了不容忽視的影響。

所以，由于其質(zhì)量保證的特殊性，廠家對(duì)其質(zhì)檢的方法和技術(shù)就提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。就目前而言，新的檢測(cè)技術(shù)不斷創(chuàng)新，檢測(cè)技術(shù)種類(lèi)繁多，例如X-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，人工目測(cè)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，在線檢測(cè)ICT，功能檢測(cè)FT等。以上技術(shù)就檢測(cè)方法方面而言，X-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)具有更多的優(yōu)勢(shì)。 它不僅可以檢測(cè)BGA不可見(jiàn)的焊點(diǎn)，而且可以智能地分析檢測(cè)結(jié)果，為實(shí)現(xiàn)一次合格和零缺陷的目標(biāo)提供了非常有效的檢查方法。因此，當(dāng)前是最常用的便是X射線設(shè)備。通過(guò)x-ray穿透不透明的材料，形成清晰可見(jiàn)的透視圖以檢測(cè)焊接質(zhì)量。

對(duì)于無(wú)法通過(guò)外觀判斷質(zhì)量的產(chǎn)品，使用X-ray穿透不同密度的材料后的光強(qiáng)度變化來(lái)顯示被測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察被測(cè)物體，同時(shí)不會(huì)損壞測(cè)試對(duì)象內(nèi)部的問(wèn)題區(qū)域。目前，使用x-ray檢測(cè)設(shè)備X射線設(shè)備的檢查項(xiàng)目主要包括：IC封裝缺陷檢查，對(duì)準(zhǔn)或橋接和開(kāi)路不良，SMT焊點(diǎn)檢查，各種連接線中可能發(fā)生的異常連接檢查以及焊球完整性測(cè)試和測(cè)量芯片大小等。具體地說(shuō)，它的優(yōu)點(diǎn)有：

（1）工藝缺陷覆蓋率高達(dá)97％?？梢詸z查的缺陷包括：虛擬焊接，橋接，背襯，焊料不足，氣孔，組件缺失等。特別是，X射線還可以檢查隱藏的焊點(diǎn)，例如BGA和CSP。

（2）更高的測(cè)試覆蓋率。它可以檢查肉眼和在線測(cè)試無(wú)法檢查的地方。例如，判斷為PCBA有故障，并且懷疑PCB的內(nèi)層已損壞。 X射線可以迅速檢查。

（3）大大縮短了測(cè)試準(zhǔn)備時(shí)間。

（4）可以觀察到其他測(cè)試方法無(wú)法可靠檢測(cè)到的缺陷，例如：錯(cuò)誤焊接，氣孔和不良成型。

（5）雙面和多層板（具有分層功能）只需要進(jìn)行一次檢查。

（6）提供相關(guān)的測(cè)量信息以評(píng)估生產(chǎn)過(guò)程。如焊膏的厚度，焊點(diǎn)下的焊料量等。

近年來(lái)，X-ray檢測(cè)設(shè)備（X射線檢查設(shè)備）發(fā)展迅速。它已從2D檢查發(fā)展到3D檢查。它具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，可以連接到裝配設(shè)備，以實(shí)現(xiàn)裝配質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)控。目前，根據(jù)分層功能將3D檢測(cè)設(shè)備分為兩類(lèi)：無(wú)分層功能和有分層功能。

作為中國(guó)較早的X射線檢查設(shè)備的專(zhuān)業(yè)制造商，X-ray檢測(cè)設(shè)備（X射線檢查設(shè)備）制造日聯(lián)科技率先打破X-ray檢測(cè)設(shè)備（X射線檢查設(shè)備）完全進(jìn)口的歷史格局，為集成電路的質(zhì)量提供了良好的檢查保證，因此人們可以使用更優(yōu)質(zhì)，更可靠的電子產(chǎn)品。