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現(xiàn)在，隨著各種智能終端設備的興起，人們對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的要求不斷提高，對芯片質(zhì)量的要求也越來越高。在開發(fā)，生產(chǎn)和使用過程中，芯片故障是不可避免的。因此，芯片檢查和分析工作變得越來越重要。電子制造商已采用成熟的X-RAY無損測試技術(shù)進行芯片測試。通過分析，它可以幫助設計人員發(fā)現(xiàn)芯片設計中的缺陷，工藝參數(shù)不匹配或設計和操作不當。這就需要使用芯片測試設備X-RAY設備。
芯片測試的目的和方法
芯片測試的主要目的是盡早發(fā)現(xiàn)影響生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的因素，并防止出現(xiàn)批生產(chǎn)超出公差，維修和報廢的情況。這是產(chǎn)品過程質(zhì)量控制的重要方法。具有內(nèi)部透視功能的X-RAY檢測技術(shù)用于無損探傷，通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，例如層剝離，破裂，空隙和引線鍵合的完整性。此外，X射線無損檢測還可以查看PCB制造過程中可能存在的缺陷，例如對準不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測不可見的焊點，而且可以定性和定量地分析檢測結(jié)果，以便盡早發(fā)現(xiàn)問題。
X射線技術(shù)的芯片檢查原理
在芯片檢查過程中，由國內(nèi)專業(yè)的X射線檢測設備制造商推出的X射線檢測設備可以提高芯片檢查的效率。 X射線檢查設備使用X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線，這些X射線穿過芯片樣本并在圖像接收器上產(chǎn)生投影。它的高清成像可以被系統(tǒng)放大1000倍，從而可以更清晰地顯示芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 “一次合格率”和追求“零缺陷”的目標提供了一種有效的檢測方法。
實際上，面對市場上看起來非常逼真但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的那些芯片，很明顯它們無法用肉眼分辨，并且“原型”只能在X下顯示。 -RAY檢查。因此，X射線測試設備為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品芯片測試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。
芯片檢查的不同方法
為了有效地檢測芯片質(zhì)量，國內(nèi)市場上出現(xiàn)了很多測試設備。但是，普通的AOI和超聲波測試總是有這樣的缺點。例如，AOI是產(chǎn)品的外觀。為了進行測試，無法測試產(chǎn)品內(nèi)部。盡管超聲測試是一種非破壞性測試，但它不能更好地保存測試結(jié)果。
X-RAY芯片無損檢測的優(yōu)勢
實踐證明，X射線無損檢測設備在芯片檢測的及時性和成本上具有明顯的優(yōu)勢。 X射線無損檢測的優(yōu)點是它不僅可以檢測產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，而且可以以圖像的形式保存產(chǎn)品的分析投影。此測試方法對于以后的分析和比較非常關(guān)鍵。的作用。
隨著國家有關(guān)職能部門對電子產(chǎn)品質(zhì)量檢查的要求越來越嚴格，對芯片檢查有效的X-RAY無損檢查設備也得到了更廣泛的使用。 UFJ Technology推出的國內(nèi)專業(yè)X射線設備制造商-X-RAY無損檢測設備可以無損檢測5微米以下的芯片缺陷，可以將高清成像放大1000倍，并且可以執(zhí)行準確，高效的無損檢測。芯片的破壞性測試，操作簡單，使用壽命長，已被許多電子制造商青睞。
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