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在電子企業(yè)的生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些電路板問題，有些缺陷不能單憑肉眼判斷。 PCB板的常見缺陷是虛焊，粘合和銅箔脫落。
虛擬焊接的主要原因是：
1.電路板孔的可焊性差會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象，這會(huì)影響電路中組件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板組件和內(nèi)層線的導(dǎo)電不穩(wěn)定，從而導(dǎo)致整個(gè)電路功能失效。
2.電路板和零件在焊接過程中會(huì)翹曲，并且由于應(yīng)力和變形會(huì)產(chǎn)生虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由電路板的上部和下部之間的溫度不平衡引起的。
3.另外，電路板的設(shè)計(jì)也會(huì)影響PCB板的焊接質(zhì)量。
粘附的原因：烙鐵的溫度不宜過高，過高會(huì)使烙鐵的烙鐵頭灼傷而不能吃錫，并且容易使銅箔脫落。銅箔脫落的原因是：烙鐵一次不能吃太多錫，過多的錫會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)焊點(diǎn)之間的粘附。
針對(duì)這些問題，市場(chǎng)上的測(cè)試設(shè)備需要能夠完全檢測(cè)出這些缺陷。X光是一個(gè)很好的選擇。原因X光具有穿透作用，其波長短，能量大，照在物質(zhì)上時(shí)，僅一部分被物質(zhì)所吸收，大部分經(jīng)由原子間隙而透過，表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。X光穿透物質(zhì)的能力與X光光子的能量有關(guān)，X光的波長越短，光子的能量越大，穿透力越強(qiáng)。X光的穿透力也與物質(zhì)密度有關(guān)，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。
利用X光能有效的檢測(cè)出PCB板的虛焊，粘連，銅箔脫落等缺陷。
為了滿足客戶的需求，UFJ推出了一種新型的X射線檢查系統(tǒng)，該系統(tǒng)具有大容量，高分辨率和高放大倍率。在BGA，CSP，倒裝芯片檢查，半導(dǎo)體，封裝組件，電子連接器模塊檢查，印刷電路板焊點(diǎn)檢查，陶瓷產(chǎn)品，航空航天組件，大型電路板上的太陽能電池板等特殊檢查中具有出色的檢查效果，在電池行業(yè)等特殊行業(yè)中進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于大型電路板和大型面板（可以放置相同的模塊），可以進(jìn)行NC編程，并且自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度很高。
選對(duì)電路板檢驗(yàn)方法，利用X光，對(duì)企業(yè)有著事半功倍的作用！
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