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近幾年來x-ray檢測儀器得到迅速的發(fā)展，已從以往的2D檢驗發(fā)展到3D檢驗，具備SPC匯總控制功能，可以與裝配設備相連，達到實時監(jiān)控裝配品質(zhì)。現(xiàn)階段3D檢測儀器按分層功能區(qū)分有兩種：不帶分層功能與具備分層功能。

我國電子信息技術熱火朝天迅猛發(fā)展著，電子器件PCBA生產(chǎn)制造，封裝呈高精度新微型化趨向，對SMT貼片加工、插件生產(chǎn)制造等控制電路組裝品質(zhì)需求愈來愈高，因此對檢驗的具體方法和技術性明確提出了更高的規(guī)格需求。

為符合要求，新的無損檢測技術持續(xù)創(chuàng)新，自動X-Ray無損檢測技術運用就是這其中的引領者，它不但可以對不可見錫點進行檢驗，如BGA等，還能對檢驗結果進行定性分析、定量分析，便于盡早發(fā)現(xiàn)問題。因此，更多的企業(yè)需要X-RAY檢測設備來進行產(chǎn)品質(zhì)量的提升。

X-Ray無損檢測技術明顯特征：依據(jù)對各種無損檢測技術和設備的了解，X-ray無損檢測技術與其他的無損檢測技術相比具備更多的優(yōu)點。它可使大家的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為大家提升"一次通過率"和爭得"零缺陷"的目標，提供一種合理檢驗方式。

 X-ray無損檢測技術為SMT生產(chǎn)檢驗方式帶來了新的變革，進一步提升生產(chǎn)制造技術水平，保證高度生產(chǎn)制造品質(zhì)。

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