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　　目前，針對封裝和組裝過程采用的測試方式主要包括人工目檢、飛針測試、針床測試ICT(Incircuittester)、自動光學檢查AOI(AutomaticOpticalInspection)和功能測試(FunctionalTester)等。但這些方法已不能滿足各種先進封裝器件的測試要求。

　　以芯片尺寸封裝CSP為例:CSP的種類很多，有柔性封裝CSP、剛性基板CSP、引線框架CSP、柵陣引線型CSP和微小模塑型CSP等。不同的CSP結構，其技術也不盡相同，但都是基于兩項技術：倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）。首先，倒裝焊技術有3種電氣連接方法：焊球凸點法（Solderbump），熱壓焊法（和熱超聲焊法）（圖1.1）、導電膠粘接法（圖1.2）。無論哪一種電氣連接方式，凸點的連接在封裝過程中都是不可見的。

　　其次，在封裝過程中，焊盤長期暴露在空氣中，容易產生氧化，從而所有的連接點都可能出現缺陷：包括連接焊點的裂縫、沒有連接上、焊點的空洞過多、導線和導線壓焊的缺陷，以及裸片和連接界面的問題。


　　此外，焊盤硅片在封裝過程中會因壓力產生微小裂紋，導電膠連接的膠體也會在封裝過程中產生氣泡。這些都對極大規(guī)模集成電路的封裝質量會產生影響。而凸點連接、連接點虛焊以及硅片微小裂紋、膠體氣泡等表面不可見缺陷都無法用AOI技術來判斷。傳統(tǒng)的電氣功能性測試既需要對所檢測對象的功能有很明確的認識，也需要檢測技術人員具有很高的測試技能，電氣功能測試設備復雜，測試成本高，測試的成果依賴于檢測人員的技術水平。這就給極大規(guī)模集成電路的封裝測試帶來了新的難題。


　　同樣地，對如圖1.3所示的SiP系統(tǒng)級封裝來說，都采用了多芯片組件技術和3D封裝兩大技術。除存在上述2D封裝中的檢測問題外，還由于多層布線或者是層間疊裝互聯的復雜3D封裝技術，使得SiP芯片從裸片到封裝以及到印刷電路板的3D質量檢測都變得更加復雜，AOI技術也完全不能解決層間疊裝、多層布線引起的不可見缺陷質量控制問題。

　　圖1.3裸片堆疊封裝的CT圖像


　　而對于LED封裝來說，在芯片貼裝、注膠等過程中經常會出現圖1.4所示的內部氣泡，從而影響最終的LED終端產品質量，不利于我國自主LED產品和產業(yè)的發(fā)展。

　　圖1.4LED封裝后X光檢測的氣泡圖像


　　為了有效地解決2D和3D封裝等過程出現的內部缺陷檢測問題，出現了將X-RAY檢測技術應用于半導體封測過程，與前述五種測試方法相比具有更多的優(yōu)點，為達到提高“一次通過率”和爭取“零缺陷”的目標提供了更有效的檢測手段。


　　Ｘ-RAY檢測技術通過不同材料對X-RAY的吸收差異，對物體內部結構進行成像然后進行內部缺陷檢測，在工業(yè)探傷與檢測、醫(yī)學檢查和安全檢驗等領域已得到廣泛應用。


　　日聯科技成立于2002年，始于深圳，是從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家級高新技術企業(yè)，也是國內首家集物聯網“云計算”技術于X射線智能檢測系統(tǒng)的集成商。公司現已發(fā)展為國內X射線檢測技術和設備種類最齊全的龍頭企業(yè)，是全球第四家微米級X射線源技術擁有者。該技術和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業(yè)無損探測、公共安全及航天軍工等高科技行業(yè)，填補了國內多項技術空白。