在過去的十年當中,錫膏印刷機和表面貼裝技術(SMT)貼片機的性能得到了改善,這讓組裝的速度、精確度和可靠性都得到了提高。元器件的生產(chǎn)幾乎于全自動,這雖然杜絕了因為人工組裝可能產(chǎn)生的錯誤,但是因為在表面貼裝印刷電路板制造業(yè),元件的微型化和密集化是一直以來的發(fā)展趨勢,由此而產(chǎn)生的錫膏粘污、元件偏移等質量缺陷依靠人工已經(jīng)不可能對分布細密的元件進行可靠而一致的檢測。所以x-ray缺陷檢測設備備受青睞。
X-ray缺陷檢測技術的原理:
自動x-ray檢查是近幾年才興起的一種新型測試技術。當組裝好的線路板沿導軌進入機器內(nèi)部后,位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管,其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下的探測器(一般為攝象機)接受,由于焊點中含有可以大量吸收射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的射線相比,照射在焊點上的射線被大量吸收,而呈黑點產(chǎn)生良好圖像,使得對焊點的分析變得相當直觀,故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。
x-ray可以檢測BGA封裝的哪些缺陷
BGA封裝器件的缺陷的檢測問題有兩類:
(1)BGA封裝器件本身的檢測。在BGA封裝器件的生產(chǎn)過程中,可能會造成焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。對BGA封裝器件進行檢查,主要是檢查焊球是否丟失或變形。
(2)BGA封裝器件組裝焊點的檢查。主要檢查焊點是否存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。
(3)BGA焊球本身在焊接之前就可能帶有孔洞或氣孔,是由于BGA焊球生產(chǎn)工藝造成的,PCB再流焊是,溫度曲線設計不合理則是形成空洞的重要原因。x-ray缺陷檢測技術也可以方便直接的檢測出該缺陷
通過對BGA封裝器件可視圖像X-ray檢測和分析,可以很清晰地檢測出BGA封裝器件貼裝焊點的各種缺陷;x-ray缺陷檢測方法也能夠自動計算BGA封裝器件貼裝焊點的空洞率,對空洞缺陷的快速檢測和預防具有實際意義。
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