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隨著各類智能終端設(shè)備（如智能手機(jī)和iPad）以及智能汽車電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高，這也為產(chǎn)品出廠檢測(cè)提出更高要求，因?yàn)橐唤z一毫的誤差，就有可能給產(chǎn)品帶來致命性傷害，與之相關(guān)的新型檢測(cè)技術(shù)也不斷涌現(xiàn)出來。
眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，積極尋找以測(cè)試測(cè)量技術(shù)為核心的工業(yè)檢測(cè)應(yīng)用為產(chǎn)品提供強(qiáng)力支撐，測(cè)試測(cè)量技術(shù)因此得到了快速發(fā)展。測(cè)試測(cè)量技術(shù)應(yīng)用一直處于電子制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品線中，默默無聞發(fā)揮著“查錯(cuò)除錯(cuò)”的推手作用。
而現(xiàn)在，SMT電子制造產(chǎn)業(yè)中，電路組裝已大幅采用更多的隱藏了焊接連接的BGA和其他器件，更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。這對(duì)檢測(cè)的精度、準(zhǔn)確性以及檢測(cè)效率要求也水漲船高。過去依靠人工目檢甄別產(chǎn)品的形式很難適應(yīng)現(xiàn)在快節(jié)奏、自動(dòng)化流水線作業(yè)，尤其是人力成本和檢測(cè)效率短以及檢測(cè)的局限性難以突破。
一項(xiàng)成熟的關(guān)鍵工藝檢測(cè)控制技術(shù)，它在很大程度上能提高企業(yè)對(duì)成品質(zhì)量的信心。常規(guī)的測(cè)試測(cè)量技術(shù)分析往往只能獲得產(chǎn)品表面的信息，難以提供完整的內(nèi)部信息。X-ray檢測(cè)技術(shù)作為新興的制程方法和分析手段，可以實(shí)現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的前提下，檢測(cè)出肉眼不可見缺陷，反映產(chǎn)品的內(nèi)部信息，可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障，降低廢品率。
半導(dǎo)體在線式X-ray檢測(cè)設(shè)備 LX2000
檢測(cè)圖片
日聯(lián)科技 作為X-ray檢測(cè)技術(shù)行業(yè)典型代表，為滿足電子制造企業(yè)對(duì)高精密電路組裝質(zhì)量的檢測(cè)需求，推出的半導(dǎo)體在線式X-ray檢測(cè)設(shè)備—LX2000，是一款外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-ray檢測(cè)系統(tǒng)，采用封閉式射線源和平板探測(cè)器作為核心部件，具備絕*的檢測(cè)效果，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
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