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X射線檢測(cè)技術(shù)，可用來(lái)進(jìn)行缺陷檢測(cè)。如在鐵、鎂、鋁或鋅等材質(zhì)上，通過(guò)X射線機(jī)能快速、客觀地檢測(cè)出諸如空洞、氣孔、雜質(zhì)、裂縫、尺寸變化、疏松等鑄件缺陷。通過(guò)無(wú)損檢測(cè)儀器可以達(dá)到對(duì)內(nèi)部缺陷的判別，進(jìn)而分析缺陷產(chǎn)生原因，制定后續(xù)的缺陷改善措施。下面就常見(jiàn)的一些缺陷進(jìn)行分析。

1. 氣孔：

如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機(jī)械性能，特別是存鏈狀氣孔時(shí)，對(duì)彎曲和沖擊韌性會(huì)有比較明顯降低。

產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈，手工焊時(shí)電流過(guò)大，電弧過(guò)長(zhǎng)；埋弧焊時(shí)電壓過(guò)高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動(dòng)太大；氣體保護(hù)焊時(shí)保護(hù)氣體純度低等。

防止這類缺陷防止的措施有：不使用藥皮開(kāi)裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干，坡口及其兩側(cè)清理干凈，并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣：　

這類缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過(guò)小，速度過(guò)快，熔渣來(lái)不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等。

防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時(shí)必須層層清除焊渣；并合理選擇運(yùn)條角度焊接速度等。

3、未焊透：

產(chǎn)生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運(yùn)條速度過(guò)快，坡口角度小，運(yùn)條角度不對(duì)以及電弧偏吹等。

防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等?！?/p>

4、未熔合：

其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊速太快，電流過(guò)小或過(guò)大，焊條角度不對(duì)，電弧偏吹等。

防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。

5、裂紋：

裂紋是一種危險(xiǎn)性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強(qiáng)度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載后，引起應(yīng)力集中，成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

盡管自動(dòng)化焊接工藝已被普遍采用，但焊縫依然會(huì)有小孔氣泡、粘接缺陷與未熔透焊縫等不規(guī)則的狀況產(chǎn)生。用X射線機(jī)進(jìn)行焊縫檢測(cè)，可快速、客觀的找出焊接中的氣孔、夾雜、未熔合裂紋、咬邊、冷隔及未焊透等缺陷。日聯(lián)科技X射線檢測(cè)系統(tǒng)可配置高頻高壓發(fā)生器和高速增強(qiáng)型平板探測(cè)器，日聯(lián)射線輸出和信號(hào)采集兩個(gè)關(guān)鍵器件的技術(shù)性代表了當(dāng)前優(yōu)良水平，各技術(shù)指標(biāo)滿足國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)要求。